技術(shù)文章
P產(chǎn)品分類RODUCT CATEGORY
選擇適合的PCB板銅箔剝離試驗(yàn)機(jī),需圍繞測(cè)試需求匹配(銅箔類型、標(biāo)準(zhǔn)要求)、核心性能達(dá)標(biāo)(精度、穩(wěn)定性)、場(chǎng)景適配性(批量測(cè)試、環(huán)境模擬)三大維度綜合判斷,避免因參數(shù)錯(cuò)配導(dǎo)致測(cè)試數(shù)據(jù)無(wú)效或設(shè)備閑置,具體選擇步驟與關(guān)鍵要點(diǎn)如下:一、明確核心測(cè)試需求:錨定設(shè)備基礎(chǔ)選型方向首先需根據(jù)PCB生產(chǎn)或檢測(cè)的核心需求,確定設(shè)備的基礎(chǔ)功能邊界,避免過(guò)度追求參數(shù)導(dǎo)致成本浪費(fèi)。1.明確測(cè)試對(duì)象特性PCB銅箔的厚度、類...
查看更多2010-04-24
2010-04-24
2010-01-25
2010-01-25
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